창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q479.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q479.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q479.5 | |
| 관련 링크 | Q47, Q479.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RDER72E105MUE1H03A | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.303" L x 0.177" W(7.70mm x 4.50mm) | RDER72E105MUE1H03A.pdf | ||
![]() | VJ2220A471KBCAT4X | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A471KBCAT4X.pdf | |
![]() | ECJ-ZEB0J224M | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEB0J224M.pdf | |
![]() | HRG3216P-1300-D-T5 | RES SMD 130 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1300-D-T5.pdf | |
![]() | P84019-001 | P84019-001 ORIGINAL DIP-18P | P84019-001.pdf | |
![]() | TLP280(GB,TP) | TLP280(GB,TP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP280(GB,TP).pdf | |
![]() | GD74LS08P | GD74LS08P LGS DIP14 | GD74LS08P.pdf | |
![]() | MMSZ5252BSW | MMSZ5252BSW TC SMD or Through Hole | MMSZ5252BSW.pdf | |
![]() | AM186CU-25KI/W | AM186CU-25KI/W AMD SMD or Through Hole | AM186CU-25KI/W.pdf | |
![]() | PIC30F6010 | PIC30F6010 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F6010.pdf | |
![]() | MAX3728ACTE+T | MAX3728ACTE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3728ACTE+T.pdf |