창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q40684.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q40684.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q40684.1 | |
관련 링크 | Q406, Q40684.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X6S1E105K080AB | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1E105K080AB.pdf | |
![]() | 06035A8R2C4T2A | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A8R2C4T2A.pdf | |
![]() | H822KDBA | RES 22K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H822KDBA.pdf | |
![]() | MB89657ARPFV-G-394-BNDE1 | MB89657ARPFV-G-394-BNDE1 FU SMD or Through Hole | MB89657ARPFV-G-394-BNDE1.pdf | |
![]() | LM4995SDX+ | LM4995SDX+ NSC SMD or Through Hole | LM4995SDX+.pdf | |
![]() | TA227A7 | TA227A7 TOS SOP | TA227A7.pdf | |
![]() | 8803CPAN-3HB6 | 8803CPAN-3HB6 TOSHIBA DIP | 8803CPAN-3HB6.pdf | |
![]() | MT1355PE | MT1355PE MT QFP | MT1355PE.pdf | |
![]() | AD8655ARMZ-R2 | AD8655ARMZ-R2 ADI Call | AD8655ARMZ-R2.pdf | |
![]() | C0603C0G1E040CT000N | C0603C0G1E040CT000N TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E040CT000N.pdf | |
![]() | PT7C43390WEX | PT7C43390WEX PERICOM SOP8 | PT7C43390WEX.pdf | |
![]() | HE2W337M35040HA180 | HE2W337M35040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W337M35040HA180.pdf |