창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q3G8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q3G8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q3G8 | |
| 관련 링크 | Q3, Q3G8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MNR35J5RJ222 | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 2512 | MNR35J5RJ222.pdf | |
![]() | CMF55383R00BEEB | RES 383 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55383R00BEEB.pdf | |
![]() | NJG1103F1-TE1# | RF Amplifier IC TDMA 1.4GHz ~ 1.52GHz, 1.89GHz ~ 1.92GHz 6-MTP | NJG1103F1-TE1#.pdf | |
![]() | C2012C0G1H060CT000A | C2012C0G1H060CT000A TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H060CT000A.pdf | |
![]() | TLV2775AIPWR | TLV2775AIPWR ti SMD or Through Hole | TLV2775AIPWR.pdf | |
![]() | FDB6035AL_NL | FDB6035AL_NL FAIRCHILD ORIGIANL | FDB6035AL_NL.pdf | |
![]() | LTC1504CS8/I | LTC1504CS8/I LINEAR SOP | LTC1504CS8/I.pdf | |
![]() | M37774M5H-304GP | M37774M5H-304GP MIT QFP | M37774M5H-304GP.pdf | |
![]() | 20R8-5VFN | 20R8-5VFN TI PLCC-28 | 20R8-5VFN.pdf | |
![]() | XC4403TMETM | XC4403TMETM XILINX QFP | XC4403TMETM.pdf | |
![]() | 71V3557S75BGG | 71V3557S75BGG IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 71V3557S75BGG.pdf | |
![]() | C1246 | C1246 OKI SMD | C1246.pdf |