창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q3309CA20035000 SG-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q3309CA20035000 SG-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q3309CA20035000 SG-8 | |
관련 링크 | Q3309CA20035, Q3309CA20035000 SG-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E30M00000.pdf | |
![]() | 445A22K12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22K12M00000.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ393C | RES SMD 39K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ393C.pdf | |
![]() | SMC34 | SMC34 FCI SMD or Through Hole | SMC34.pdf | |
![]() | TMS320C6414TZGLZ | TMS320C6414TZGLZ TI BGA532 | TMS320C6414TZGLZ.pdf | |
![]() | LP2951CN /CN-3.3 | LP2951CN /CN-3.3 NS DIP-8 | LP2951CN /CN-3.3.pdf | |
![]() | ICL3207EIB | ICL3207EIB INTERSIL SOP | ICL3207EIB.pdf | |
![]() | 6RI30A080 | 6RI30A080 FUJI SMD or Through Hole | 6RI30A080.pdf | |
![]() | SA2805-3.6 | SA2805-3.6 ASTEC SOIC | SA2805-3.6.pdf | |
![]() | TDA9850TV1 | TDA9850TV1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9850TV1.pdf |