창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q33053.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q33053.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q33053.1 | |
| 관련 링크 | Q330, Q33053.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8R4C0G2J473J320KA | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8R4C0G2J473J320KA.pdf | |
![]() | TH3B686K6R3F1800 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B686K6R3F1800.pdf | |
![]() | ECS-184-20-28AX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-28AX-TR.pdf | |
![]() | SB82437FX66 SZ999 | SB82437FX66 SZ999 INTEL QFP | SB82437FX66 SZ999.pdf | |
![]() | BRD802WN2 | BRD802WN2 POWER SMD18 | BRD802WN2.pdf | |
![]() | V64-3 | V64-3 ON SOT-223 | V64-3.pdf | |
![]() | 74ABT16652 | 74ABT16652 TI TSOP56 | 74ABT16652.pdf | |
![]() | 48L TOFP | 48L TOFP ASAT QFP | 48L TOFP.pdf | |
![]() | 16121782C | 16121782C AMI SOP | 16121782C.pdf | |
![]() | 85052-0842 | 85052-0842 MOLEX SMD or Through Hole | 85052-0842.pdf | |
![]() | IRKJ56/16A | IRKJ56/16A IR SMD or Through Hole | IRKJ56/16A.pdf | |
![]() | BYR29X-800,127 | BYR29X-800,127 NXP SOD113 | BYR29X-800,127.pdf |