창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q2C106603K00DE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q2C106603K00DE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q2C106603K00DE3 | |
관련 링크 | Q2C106603, Q2C106603K00DE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TWAD397K015SBSZ0000 | 390µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 15V Axial 1.7 Ohm @ 120Hz 0.375" Dia x 0.766" L (9.52mm x 19.46mm) | TWAD397K015SBSZ0000.pdf | |
![]() | IRF1010ZS | IRF1010ZS IR D2PAKTO-263 | IRF1010ZS .pdf | |
![]() | M50558-106SP | M50558-106SP MIT DIP32 | M50558-106SP.pdf | |
![]() | MC68SEC000AE10 | MC68SEC000AE10 FREESCALE QFP-64 | MC68SEC000AE10.pdf | |
![]() | MX7574TE/883B | MX7574TE/883B MAXIN SMD or Through Hole | MX7574TE/883B.pdf | |
![]() | TDF8599TD/N2 | TDF8599TD/N2 NXP SMD or Through Hole | TDF8599TD/N2.pdf | |
![]() | RT9193-30PB.TR | RT9193-30PB.TR RICHTEK SOT23 5 | RT9193-30PB.TR.pdf | |
![]() | 225MMG 225J - -T4 | 225MMG 225J - -T4 Rubycon SMD or Through Hole | 225MMG 225J - -T4.pdf | |
![]() | TOLD9200 | TOLD9200 TOSHIBA CNA3 | TOLD9200.pdf | |
![]() | DS1302S* | DS1302S* DALLAS SMD or Through Hole | DS1302S*.pdf |