창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q282240SS4185030FUND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q282240SS4185030FUND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q282240SS4185030FUND | |
| 관련 링크 | Q282240SS418, Q282240SS4185030FUND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625CKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CKR.pdf | |
![]() | L4004L5TP | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO220 | L4004L5TP.pdf | |
![]() | ATFC-0201HQ-0N8B-T | 0.8nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201HQ-0N8B-T.pdf | |
![]() | ADSP-2185M | ADSP-2185M AD QFP | ADSP-2185M.pdf | |
![]() | BLF6G10L-260PBM | BLF6G10L-260PBM NXP SMD or Through Hole | BLF6G10L-260PBM.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-TB55 | K6X8008T2B-TB55 SAMSUNG TSOP | K6X8008T2B-TB55.pdf | |
![]() | SW3DP-H1-6 | SW3DP-H1-6 MIT SIP-4P | SW3DP-H1-6.pdf | |
![]() | 74HC367D.653 | 74HC367D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC367D.653.pdf | |
![]() | UMG7 / G7 | UMG7 / G7 ROHM Sot-353 | UMG7 / G7.pdf | |
![]() | COM8156 | COM8156 SMSC SMD or Through Hole | COM8156.pdf | |
![]() | FETMGF4714CPT | FETMGF4714CPT ORIGINAL SMT86 | FETMGF4714CPT.pdf | |
![]() | MAX232CPW | MAX232CPW MAX DIP | MAX232CPW.pdf |