창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q22MA4061093400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q22MA4061093400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q22MA4061093400 | |
관련 링크 | Q22MA4061, Q22MA4061093400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R5DLBAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DLBAC.pdf | ||
12067C561KAT2A | 560pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C561KAT2A.pdf | ||
E3T-ST34 | 2M T-BEAM D/ON PNP | E3T-ST34.pdf | ||
KIA78D09PI | KIA78D09PI KEC TO-220 | KIA78D09PI.pdf | ||
990020D | 990020D MicrosunTechnologies SMD or Through Hole | 990020D.pdf | ||
D78233GC | D78233GC NEC QFP | D78233GC.pdf | ||
1800/800+ | 1800/800+ VIA BGA | 1800/800+.pdf | ||
FOD073LV | FOD073LV Fairchi SMD or Through Hole | FOD073LV.pdf | ||
BU4066BCFV-12 | BU4066BCFV-12 BU SSOP 14 | BU4066BCFV-12.pdf | ||
VIAEden400MHz100MHzBGA368I50 | VIAEden400MHz100MHzBGA368I50 VIA SMD or Through Hole | VIAEden400MHz100MHzBGA368I50.pdf | ||
WL-QBP100 | WL-QBP100 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL-QBP100.pdf |