창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q2012NH5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q2012NH5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q2012NH5 | |
관련 링크 | Q201, Q2012NH5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
564R30TSD33 | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 564R30TSD33.pdf | ||
![]() | HRG3216P-1820-D-T5 | RES SMD 182 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1820-D-T5.pdf | |
![]() | RD3.6P(3.6V) | RD3.6P(3.6V) NEC SMD or Through Hole | RD3.6P(3.6V).pdf | |
![]() | S504TXRWGS08 | S504TXRWGS08 VIS SMD or Through Hole | S504TXRWGS08.pdf | |
![]() | XC2VP50FF1152CGB0749 | XC2VP50FF1152CGB0749 XILINX BGA | XC2VP50FF1152CGB0749.pdf | |
![]() | TEP686K020CCS | TEP686K020CCS AVX DIP | TEP686K020CCS.pdf | |
![]() | PC817C(ROHS) | PC817C(ROHS) SHARP DIP4 | PC817C(ROHS).pdf | |
![]() | MC2000OTSN | MC2000OTSN MICO SMD or Through Hole | MC2000OTSN.pdf | |
![]() | 2030C1/Y2030 | 2030C1/Y2030 PHI SSOP16 | 2030C1/Y2030.pdf | |
![]() | CS10-12.000MABL-UT | CS10-12.000MABL-UT CITIZEN SMD | CS10-12.000MABL-UT.pdf | |
![]() | M71-400 | M71-400 MEDL SMD or Through Hole | M71-400.pdf | |
![]() | 220MXG1500M30X50 | 220MXG1500M30X50 RUBYCON DIP | 220MXG1500M30X50.pdf |