창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q2-SAK2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q2-SAK2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q2-SAK2.5 | |
| 관련 링크 | Q2-SA, Q2-SAK2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-071R15L | RES SMD 1.15 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-071R15L.pdf | |
![]() | RG3216P-3480-B-T5 | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3480-B-T5.pdf | |
![]() | H8140RBDA | RES 140 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8140RBDA.pdf | |
![]() | CKCA43CH1H104MT010N | CKCA43CH1H104MT010N TDK SMD | CKCA43CH1H104MT010N.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA12FG RS485M | 216MCA4ALA12FG RS485M ATI BGA | 216MCA4ALA12FG RS485M.pdf | |
![]() | 2300HT-271-RC | 2300HT-271-RC BOURNS DIP | 2300HT-271-RC.pdf | |
![]() | BCL453232-R33K | BCL453232-R33K BI SMD or Through Hole | BCL453232-R33K.pdf | |
![]() | SRTAC9721T | SRTAC9721T SIGMATE QFP-48 | SRTAC9721T.pdf | |
![]() | PG1.3GSIFCT | PG1.3GSIFCT SUN QFN( ) | PG1.3GSIFCT.pdf | |
![]() | TD62597AP. | TD62597AP. TOSHIBA DIP18 | TD62597AP..pdf | |
![]() | 91931-41141 | 91931-41141 FCI SMD or Through Hole | 91931-41141.pdf | |
![]() | D65631GD126 | D65631GD126 NEC QFP | D65631GD126.pdf |