창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q1061E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q1061E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q1061E1 | |
관련 링크 | Q106, Q1061E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41858C4827M | 820µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 73 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41858C4827M.pdf | ||
GCM1885C1H511JA16D | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H511JA16D.pdf | ||
FA-20H 25.0000MF10V-AS3 | 25MHz ±10ppm 수정 8.5pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MF10V-AS3.pdf | ||
L3989 | L3989 hamamatsu TO-46 | L3989.pdf | ||
16USC8200M20X25 | 16USC8200M20X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 16USC8200M20X25.pdf | ||
370AN-1428Z-P3 | 370AN-1428Z-P3 TOKO 4532-4 | 370AN-1428Z-P3.pdf | ||
FBM10-160808-800T | FBM10-160808-800T AOBA SMD or Through Hole | FBM10-160808-800T.pdf | ||
H8BES0SQ0MCR-46M//KA100H00DM-AJ77//MT29C2G48MAKLCJ | H8BES0SQ0MCR-46M//KA100H00DM-AJ77//MT29C2G48MAKLCJ MICRON SMD or Through Hole | H8BES0SQ0MCR-46M//KA100H00DM-AJ77//MT29C2G48MAKLCJ.pdf | ||
W65545AE3 (CHIPS) | W65545AE3 (CHIPS) CHIPS QFP | W65545AE3 (CHIPS).pdf | ||
370-21473 | 370-21473 CHP SMD or Through Hole | 370-21473.pdf | ||
HFA39831N | HFA39831N HAR TSOP | HFA39831N.pdf | ||
PS2831 | PS2831 ORIGINAL SOP16 | PS2831.pdf |