창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q0889MLPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q0889MLPD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q0889MLPD | |
| 관련 링크 | Q0889, Q0889MLPD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236821155 | 1.5µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC236821155.pdf | |
![]() | PF0580.563NL | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 700 mOhm Max Nonstandard | PF0580.563NL.pdf | |
![]() | YC324-FK-0718K7L | RES ARRAY 4 RES 18.7K OHM 2012 | YC324-FK-0718K7L.pdf | |
![]() | PS-8SLA-D4C2 | PS-8SLA-D4C2 JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | PS-8SLA-D4C2.pdf | |
![]() | TCM809TELB713 | TCM809TELB713 MICROCHIP SC-70-3 | TCM809TELB713.pdf | |
![]() | XC1736ESI | XC1736ESI XILINX SMD-8 | XC1736ESI.pdf | |
![]() | IS62LLV1024LL-55H | IS62LLV1024LL-55H ISSI TSOP32 | IS62LLV1024LL-55H.pdf | |
![]() | AD7849KR | AD7849KR AD SOP | AD7849KR.pdf | |
![]() | MAX3087EPA+ | MAX3087EPA+ MAX PDIP-8 | MAX3087EPA+.pdf | |
![]() | BC556BAMMO | BC556BAMMO NXP SMD or Through Hole | BC556BAMMO.pdf | |
![]() | TG22-SO12NDRL | TG22-SO12NDRL HALO SOP-14 | TG22-SO12NDRL.pdf | |
![]() | GRM40X7R472K050AL | GRM40X7R472K050AL MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R472K050AL.pdf |