창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PZU7.5B3A,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PZUxBA Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 320mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 934062796115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PZU7.5B3A,115 | |
관련 링크 | PZU7.5B, PZU7.5B3A,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 6-2176089-6 | RES SMD 54.9K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 6-2176089-6.pdf | |
![]() | AM27S329APC | AM27S329APC AMD DIP20 | AM27S329APC.pdf | |
![]() | BLF278 | BLF278 FSL SMD or Through Hole | BLF278.pdf | |
![]() | HRS1-S-DC5V | HRS1-S-DC5V HKE DIP-SOP | HRS1-S-DC5V.pdf | |
![]() | 1210 1.5R F | 1210 1.5R F TASUND SMD or Through Hole | 1210 1.5R F.pdf | |
![]() | rwm-4x10u475 | rwm-4x10u475 vishay SMD or Through Hole | rwm-4x10u475.pdf | |
![]() | AIC6166D | AIC6166D AIC SMD or Through Hole | AIC6166D.pdf | |
![]() | SN74ALVCH16721ADGGR | SN74ALVCH16721ADGGR TI TSSOP56 | SN74ALVCH16721ADGGR.pdf | |
![]() | RPOZTC00 | RPOZTC00 INTEL QFP BGA | RPOZTC00.pdf | |
![]() | UPD1509GV | UPD1509GV NEC MSOP8 | UPD1509GV.pdf | |
![]() | HX8638-AOOOPD400 | HX8638-AOOOPD400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8638-AOOOPD400.pdf | |
![]() | LQN6C6R8M04 | LQN6C6R8M04 MU SMD or Through Hole | LQN6C6R8M04.pdf |