창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PZU27BA,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PZUxBA Series | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 320mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 21V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 934062466115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PZU27BA,115 | |
관련 링크 | PZU27B, PZU27BA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | 405I35D15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D15M36000.pdf | |
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![]() | PA46-2-500-NC1-PN | SYSTEM | PA46-2-500-NC1-PN.pdf | |
![]() | R25J2.2K | R25J2.2K ROYAL-OHM SMD or Through Hole | R25J2.2K.pdf | |
![]() | LH28F008SCR-V12 | LH28F008SCR-V12 SHARP TSOP | LH28F008SCR-V12.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144A | XCS30XLTQ144A XILINX QFP144 | XCS30XLTQ144A.pdf | |
![]() | BEA 9L | BEA 9L PAM MSOP6 | BEA 9L.pdf | |
![]() | BA5829F | BA5829F BA SSOP | BA5829F.pdf | |
![]() | BA7820FP | BA7820FP ROHM TO252-3 | BA7820FP.pdf | |
![]() | IPD30N06S2 | IPD30N06S2 Infineon NA | IPD30N06S2.pdf | |
![]() | NX1117CADJZ,115 | NX1117CADJZ,115 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | NX1117CADJZ,115.pdf |