창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PZB300MC11R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PZB300MC11R30 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | PZB300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 용지, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 3리드(lead) | |
| 크기/치수 | 0.945" L x 0.492" W(24.00mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.787"(20.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 399-7524 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PZB300MC11R30 | |
| 관련 링크 | PZB300M, PZB300MC11R30 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C1H223JA16D | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C1H223JA16D.pdf | |
![]() | SR155A821KAAAP2 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A821KAAAP2.pdf | |
![]() | 1.5SMC15C | TVS DIODE 12.8VWM 22.26VC SMD | 1.5SMC15C.pdf | |
![]() | RCP2512B82R0GED | RES SMD 82 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B82R0GED.pdf | |
![]() | CRCW040224R0FKEDHP | RES SMD 24 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040224R0FKEDHP.pdf | |
![]() | MCP1601-202G | MCP1601-202G DALE DIP | MCP1601-202G.pdf | |
![]() | 2SD67 | 2SD67 TOS TO-3 | 2SD67.pdf | |
![]() | CONNUSBBTYPE DIP4F 30U | CONNUSBBTYPE DIP4F 30U ARC DIP | CONNUSBBTYPE DIP4F 30U.pdf | |
![]() | PIC18F25K80-I/SS | PIC18F25K80-I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC18F25K80-I/SS.pdf | |
![]() | SU10-PD | SU10-PD RIKO SMD or Through Hole | SU10-PD.pdf | |
![]() | PV12-6HDR-D | PV12-6HDR-D Panduit SMD or Through Hole | PV12-6HDR-D.pdf |