창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PZ1608D601-R50T(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PZ1608D601-R50T(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PZ1608D601-R50T(F) | |
관련 링크 | PZ1608D601, PZ1608D601-R50T(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0311010.M | FUSE GLASS 10A 32VAC/VDC | 0311010.M.pdf | ||
ABM3B-27.120MHZ-10-D1G-T | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-27.120MHZ-10-D1G-T.pdf | ||
RT0805FRD0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0711R5L.pdf | ||
CSX1-CS-18-10.000 | CSX1-CS-18-10.000 ORIGINAL SMD | CSX1-CS-18-10.000.pdf | ||
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TS5W 0.1 5% | TS5W 0.1 5% TEPRO SMD or Through Hole | TS5W 0.1 5%.pdf | ||
DS1489N=MC1489P | DS1489N=MC1489P NSC DIP-14 | DS1489N=MC1489P.pdf | ||
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12D09Y4-N2 | 12D09Y4-N2 ANSJ SIP | 12D09Y4-N2.pdf | ||
KM6161002AJ-20 | KM6161002AJ-20 Samsung SOJ44 | KM6161002AJ-20.pdf | ||
ABP89033 | ABP89033 SMD/DIP NAIS | ABP89033.pdf | ||
2SK2311(SM | 2SK2311(SM TOSHIBA STOCK | 2SK2311(SM.pdf |