창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PX1011B-EL1/Q900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PX1011B-EL1/Q900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PX1011B-EL1/Q900 | |
| 관련 링크 | PX1011B-E, PX1011B-EL1/Q900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F39E027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E027M0000.pdf | |
![]() | AD45061 | AD45061 AD TSSOP28 | AD45061.pdf | |
![]() | CY2292SL1J0 | CY2292SL1J0 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2292SL1J0.pdf | |
![]() | SOC867 | SOC867 MOT DIP-6 | SOC867.pdf | |
![]() | BLM11P181SGPTM00-03 | BLM11P181SGPTM00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11P181SGPTM00-03.pdf | |
![]() | EGXD500ETD220MJC5S | EGXD500ETD220MJC5S Chemi-con NA | EGXD500ETD220MJC5S.pdf | |
![]() | HY57V658020ATCP-10 | HY57V658020ATCP-10 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V658020ATCP-10.pdf | |
![]() | ITLI-0003 | ITLI-0003 HP PLCC | ITLI-0003.pdf | |
![]() | 2N60G-A | 2N60G-A UTC TO-252TR | 2N60G-A.pdf | |
![]() | 780102-076 | 780102-076 NEC SSOP30 | 780102-076.pdf | |
![]() | RT5301 | RT5301 RT SOP | RT5301.pdf |