창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PX0960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PX0960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PX0960 | |
관련 링크 | PX0, PX0960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0805604KBEEN | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805604KBEEN.pdf | |
![]() | CMF55887R00FKEB | RES 887 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55887R00FKEB.pdf | |
![]() | CMF558K6900BER6 | RES 8.69K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF558K6900BER6.pdf | |
![]() | JD54F245BSA | JD54F245BSA NationalSemiconductor SMD or Through Hole | JD54F245BSA.pdf | |
![]() | MM74HC595B1MR | MM74HC595B1MR STCHN DIP-16 | MM74HC595B1MR.pdf | |
![]() | P89C54BP | P89C54BP PHI DIP | P89C54BP.pdf | |
![]() | AM27519APC | AM27519APC AMD SMD or Through Hole | AM27519APC.pdf | |
![]() | SDT400-E | SDT400-E SSO SMD or Through Hole | SDT400-E.pdf | |
![]() | UA082MJG | UA082MJG FSC CDIP | UA082MJG.pdf | |
![]() | DT28F160S3-120 | DT28F160S3-120 INTEL SMD or Through Hole | DT28F160S3-120.pdf |