창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PX0838/5M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PX0838/5M00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PX0838/5M00 | |
관련 링크 | PX0838, PX0838/5M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SC1813FH-6R8 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 80 mOhm Max Nonstandard | SC1813FH-6R8.pdf | |
![]() | TXS2-L2-3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXS2-L2-3V.pdf | |
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![]() | FR004915200TFHCB1001XABI | FR004915200TFHCB1001XABI TAITIEN SMD or Through Hole | FR004915200TFHCB1001XABI.pdf | |
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![]() | HR-12F-9 | HR-12F-9 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HR-12F-9.pdf | |
![]() | TM1628. | TM1628. TM SOP | TM1628..pdf | |
![]() | TLP621-1GB/GR | TLP621-1GB/GR ORIGINAL DIP | TLP621-1GB/GR.pdf | |
![]() | SKP 631615 | SKP 631615 MURR null | SKP 631615.pdf | |
![]() | MCP-WEP-C2 | MCP-WEP-C2 NVIDIA BGA | MCP-WEP-C2.pdf |