창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR70R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PWR70R30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PWR70R30 | |
| 관련 링크 | PWR7, PWR70R30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH3R3K-KEC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH3R3K-KEC.pdf | |
![]() | 278M4001226MR | 278M4001226MR MATSUO SMD | 278M4001226MR.pdf | |
![]() | TW2835-DABA1-GR | TW2835-DABA1-GR TECHWELL BGA-324P | TW2835-DABA1-GR.pdf | |
![]() | D56V62320E-8 | D56V62320E-8 OKI BGA | D56V62320E-8.pdf | |
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![]() | HN3C02FU | HN3C02FU TOSHIBA SOT363 | HN3C02FU.pdf | |
![]() | MAX3232CUE | MAX3232CUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3232CUE.pdf | |
![]() | BCM8121CIPF | BCM8121CIPF BROADCOM BGA | BCM8121CIPF.pdf | |
![]() | TEA1620P/N1 | TEA1620P/N1 NXP DIP | TEA1620P/N1.pdf | |
![]() | CC0603BRNPO9BNR62 0603-0.62P | CC0603BRNPO9BNR62 0603-0.62P YAGEO SMD or Through Hole | CC0603BRNPO9BNR62 0603-0.62P.pdf | |
![]() | MC68HC908DX16VPB | MC68HC908DX16VPB FREESCALE LQFP52 | MC68HC908DX16VPB.pdf | |
![]() | MS3H3.579545MH2 | MS3H3.579545MH2 FUJITSU QFP | MS3H3.579545MH2.pdf |