창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR6327WR030J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR1913, 2615, 4525, 6327 | |
| 3D 모델 | PWR6327.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR6327 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.03 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 비유도성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.626" L x 0.272" W(15.90mm x 6.90mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR6327WR030J | |
| 관련 링크 | PWR6327, PWR6327WR030J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL061219K1FKEA | RES SMD 19.1K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061219K1FKEA.pdf | |
![]() | NRLR392M100V30X40SF | NRLR392M100V30X40SF NICCOMP DIP | NRLR392M100V30X40SF.pdf | |
![]() | EXB24AT2AR3X 2dB | EXB24AT2AR3X 2dB PANA//industrialpanasoniccom/www-cgi/jvcr EXB24AT2AR3X 2dB | EXB24AT2AR3X 2dB.pdf | |
![]() | RC7216 | RC7216 RAYCOM QFP | RC7216.pdf | |
![]() | MIC7300BM5 TEL:82766440 | MIC7300BM5 TEL:82766440 MICREL SOT23-5 | MIC7300BM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2N311A | 2N311A MOTOROLA CAN3 | 2N311A.pdf | |
![]() | GF-GO6200SQ-N-A2 | GF-GO6200SQ-N-A2 NVIDIA BGA | GF-GO6200SQ-N-A2.pdf | |
![]() | 1N2041I | 1N2041I AMISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1N2041I.pdf | |
![]() | SHSL090DE | SHSL090DE HIT SMD or Through Hole | SHSL090DE.pdf | |
![]() | N82HS189A/BLA | N82HS189A/BLA PHILIPS DIP | N82HS189A/BLA.pdf | |
![]() | TBB1007GMTL-E | TBB1007GMTL-E RENESAS 23-6 | TBB1007GMTL-E.pdf | |
![]() | HDL4F42ANA106-00 | HDL4F42ANA106-00 HITACHI BGA | HDL4F42ANA106-00.pdf |