창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR6327WR015JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR1913, 2615, 4525, 6327 | |
| 3D 모델 | PWR6327.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR6327 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.015 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 비유도성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.626" L x 0.272" W(15.90mm x 6.90mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR6327WR015JE | |
| 관련 링크 | PWR6327W, PWR6327WR015JE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FRN50J1R0/S | RES 1.00 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN50J1R0/S.pdf | |
![]() | 1880G901 | 1880G901 DELPHI ZIP8 | 1880G901.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG676 | XC3S5000-4FGG676 XILINX BGA | XC3S5000-4FGG676.pdf | |
![]() | CA3076AT/3 | CA3076AT/3 HARRIS CAN | CA3076AT/3.pdf | |
![]() | HUF75332P | HUF75332P INTERSIL TO-220 | HUF75332P.pdf | |
![]() | LC370WU1-SL02 | LC370WU1-SL02 LGDISPLAY SMD or Through Hole | LC370WU1-SL02.pdf | |
![]() | PCAG49KFA | PCAG49KFA PHILPS PLCC44 | PCAG49KFA.pdf | |
![]() | 2450HR 80980259 | 2450HR 80980259 HONEYWELL SMD or Through Hole | 2450HR 80980259.pdf | |
![]() | 7165-50051-9610250 | 7165-50051-9610250 MURR SMD or Through Hole | 7165-50051-9610250.pdf | |
![]() | SEMiX302GB066HDs | SEMiX302GB066HDs SEMIKRON SEMiX2s | SEMiX302GB066HDs.pdf | |
![]() | RN1411TE85L | RN1411TE85L tosh SMD or Through Hole | RN1411TE85L.pdf | |
![]() | MB7124 | MB7124 FUJITSU DIP 18 | MB7124.pdf |