창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR263S-35-4R70F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR263S-35 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sense Resistor Overview | |
| 3D 모델 | PWR263S-35.stp | |
| PCN 설계/사양 | Date Code Format Feb/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR263S-35 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.409" W(10.10mm x 10.40mm) | |
| 높이 | 0.192"(4.88mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | PWR263S354R70F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR263S-35-4R70F | |
| 관련 링크 | PWR263S-3, PWR263S-35-4R70F 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40623ITT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623ITT.pdf | |
| CDLL5225B | DIODE ZENER 3V 10MW DO213AB | CDLL5225B.pdf | ||
![]() | SKFM1620C-D2 | SKFM1620C-D2 MDD D2-PAK(TO-263AB) | SKFM1620C-D2.pdf | |
![]() | SC100JT026 | SC100JT026 NA DIE | SC100JT026.pdf | |
![]() | ERE74-02M | ERE74-02M FUJI SMD or Through Hole | ERE74-02M.pdf | |
![]() | VY27078 | VY27078 VLSI PLCC68 | VY27078.pdf | |
![]() | 0685-3000-01 | 0685-3000-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0685-3000-01.pdf | |
![]() | 88F6290-BHW2 | 88F6290-BHW2 SAMSUNG/M BGA | 88F6290-BHW2.pdf | |
![]() | ST72T744J9B1 | ST72T744J9B1 ST DIP | ST72T744J9B1.pdf | |
![]() | EPD-740-5-0.9 | EPD-740-5-0.9 EPIGAP SMDTO46 | EPD-740-5-0.9.pdf | |
![]() | PBSS5220T.215 | PBSS5220T.215 NXP SMD or Through Hole | PBSS5220T.215.pdf |