창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PWR263S-20-33R0F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PWR263S-20 Series | |
제품 교육 모듈 | Thick Film PWR263S-20 Power Resistor Current Sense Resistor Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR263020xxx Material Declaration | |
3D 모델 | PWR263S-20.stp | |
PCN 설계/사양 | Date Code Format Feb/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PWR263S-20 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
크기/치수 | 0.398" L x 0.409" W(10.10mm x 10.40mm) | |
높이 | 0.192"(4.88mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | PWR263S2033R0F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PWR263S-20-33R0F | |
관련 링크 | PWR263S-2, PWR263S-20-33R0F 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
23018000021 | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 23018000021.pdf | ||
CD214L-T90ALF | TVS DIODE 90VWM 146VC DO214AB | CD214L-T90ALF.pdf | ||
TNPU0805274RAZEN00 | RES SMD 274 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805274RAZEN00.pdf | ||
C317C222K5R5TA7301 | C317C222K5R5TA7301 KEMET DIP | C317C222K5R5TA7301.pdf | ||
HSMS-3892TR1G NOPB | HSMS-3892TR1G NOPB AVAGO SOT23 | HSMS-3892TR1G NOPB.pdf | ||
APPM2805QAC-TRG | APPM2805QAC-TRG Anpec SMD or Through Hole | APPM2805QAC-TRG.pdf | ||
AM29F032B-120SC | AM29F032B-120SC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM29F032B-120SC.pdf | ||
DLCB103R-R95680 | DLCB103R-R95680 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLCB103R-R95680.pdf | ||
EM78F651ND14J | EM78F651ND14J ELAN DIP-14 | EM78F651ND14J.pdf | ||
HFIXF1104CE-BO | HFIXF1104CE-BO INTEL BGA | HFIXF1104CE-BO.pdf | ||
CXA3314 | CXA3314 SONY SMD or Through Hole | CXA3314.pdf | ||
MAX5025LASA | MAX5025LASA MAXIM SOP8 | MAX5025LASA.pdf |