창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PWR2010W10R0JE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PWR2010,3014,4318,5322 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR2010W Material Declaration | |
3D 모델 | PWR2010.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2251 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PWR2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 전류 감지, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.148"(3.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | PWR2010W10R0JETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PWR2010W10R0JE | |
관련 링크 | PWR2010W, PWR2010W10R0JE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3CTR | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CTR.pdf | |
![]() | Y401531R6000F9W | RES SMD 31.6 OHM 1% 0.3W 1206 | Y401531R6000F9W.pdf | |
![]() | CP00072R200JE663 | RES 2.2 OHM 7W 5% AXIAL | CP00072R200JE663.pdf | |
![]() | IA2409P-2W | IA2409P-2W MORNSUN DIP | IA2409P-2W.pdf | |
![]() | M57714L | M57714L MITSUBISHI H3 | M57714L.pdf | |
![]() | 1616S11LY33I | 1616S11LY33I LUCENT QFP100 | 1616S11LY33I.pdf | |
![]() | 54LS01/BCAJC | 54LS01/BCAJC NS SMD or Through Hole | 54LS01/BCAJC.pdf | |
![]() | 2032-6345-00 | 2032-6345-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2032-6345-00.pdf | |
![]() | OIMI35010K | OIMI35010K OSD DIP20 | OIMI35010K.pdf | |
![]() | DHSM204250473J | DHSM204250473J SHINYEI SMD or Through Hole | DHSM204250473J.pdf | |
![]() | TL103WAIDG4 | TL103WAIDG4 TI SOIC | TL103WAIDG4.pdf | |
![]() | 2SC2767 | 2SC2767 FUJI TO-220 | 2SC2767.pdf |