창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR1913WR100JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR1913, 2615, 4525, 6327 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR1913 Material Declaration | |
| 3D 모델 | PWR1913.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR1913 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 1913 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
| 높이 | 0.126"(3.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR1913WR100JE | |
| 관련 링크 | PWR1913W, PWR1913WR100JE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RC0201DR-07732KL | RES SMD 732K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07732KL.pdf | |
|  | ESR03EZPF7503 | RES SMD 750K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF7503.pdf | |
|  | N74LS173N | N74LS173N PHILIPS DIP | N74LS173N.pdf | |
|  | LE28BW168T-90 | LE28BW168T-90 SANYO TSSOP | LE28BW168T-90.pdf | |
|  | SL11265AV | SL11265AV SAWNICS 13.3x6.5 | SL11265AV.pdf | |
|  | SK4430 | SK4430 SEMTECH TQFP-32 | SK4430.pdf | |
|  | ADSP-21365 | ADSP-21365 AD QFP | ADSP-21365.pdf | |
|  | AM486DX5-133W16VHC | AM486DX5-133W16VHC AMD QFP44 | AM486DX5-133W16VHC.pdf | |
|  | K5D1257ACB-D090T00 | K5D1257ACB-D090T00 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D090T00.pdf | |
|  | UPD97281QF-202 | UPD97281QF-202 ORIGINAL QFP | UPD97281QF-202.pdf | |
|  | FF12-39A-R11A-C1 | FF12-39A-R11A-C1 DDK SMD or Through Hole | FF12-39A-R11A-C1.pdf | |
|  | MC2AD | MC2AD N/A QFN6 | MC2AD.pdf |