창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PWM2006-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PWM2006-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PWM2006-3 | |
관련 링크 | PWM20, PWM2006-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B681KB8NNNC | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B681KB8NNNC.pdf | |
![]() | VJ0402D120JLAAP | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120JLAAP.pdf | |
![]() | GRM1555C1H4R7WZ01D | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R7WZ01D.pdf | |
![]() | 3414.0117.26 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0402 | 3414.0117.26.pdf | |
![]() | 5-1393139-2 | RELAY | 5-1393139-2.pdf | |
![]() | TC74HCT02AFN(ELF | TC74HCT02AFN(ELF TOSHIBA SOP-3.9 | TC74HCT02AFN(ELF.pdf | |
![]() | H73059 | H73059 CEPE SMD or Through Hole | H73059.pdf | |
![]() | 31181104 | 31181104 BUSSMANN SMD or Through Hole | 31181104.pdf | |
![]() | BB901(S14) | BB901(S14) PHILIPS SOT23 | BB901(S14).pdf | |
![]() | TCST-1103 | TCST-1103 VISHAY SMD or Through Hole | TCST-1103.pdf | |
![]() | 215R7LCGA12H(RADEON 9000) | 215R7LCGA12H(RADEON 9000) ATI BGA | 215R7LCGA12H(RADEON 9000).pdf |