창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWJ58890AP-1.L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PWJ58890AP-1.L2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PWJ58890AP-1.L2 | |
| 관련 링크 | PWJ58890A, PWJ58890AP-1.L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJE337K010RRJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJE337K010RRJ.pdf | |
![]() | B82731H2182A30 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.8A DCR 140 mOhm (Typ) | B82731H2182A30.pdf | |
![]() | PLT0603Z3481LBTS | RES SMD 3.48K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3481LBTS.pdf | |
![]() | AM27H010 | AM27H010 AMD DIP | AM27H010.pdf | |
![]() | KA7851 | KA7851 SAMSUNG DIP | KA7851.pdf | |
![]() | R3111N521C-TR | R3111N521C-TR RICOH SOT23-5 | R3111N521C-TR.pdf | |
![]() | MS150750R1B3 | MS150750R1B3 Draloric SMD or Through Hole | MS150750R1B3.pdf | |
![]() | HDSP-815E | HDSP-815E AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-815E.pdf | |
![]() | AFK106M80E16T | AFK106M80E16T CornellDub NA | AFK106M80E16T.pdf | |
![]() | C0805C150K4GAC7800 | C0805C150K4GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C150K4GAC7800.pdf | |
![]() | LM0594IDR | LM0594IDR TI SOP | LM0594IDR.pdf | |
![]() | ZF210 | ZF210 ORIGINAL CAN | ZF210.pdf |