창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWD-5515-02-TNC-79 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWD-5515-02-TNC-79 Drawing | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 전력 분배기/스플리터 | |
| 제조업체 | Cinch Connectivity Solutions Midwest Microwave | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 삽입 손실 | 0.5dB | |
| 주파수 | 8GHz ~ 12.4GHz | |
| 사양 | 절연(최소) 20dB | |
| 크기/치수 | 1.000" L x 0.250" W(25.40mm x 6.35mm) | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWD-5515-02-TNC-79 | |
| 관련 링크 | PWD-5515-0, PWD-5515-02-TNC-79 데이터 시트, Bel Power Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H1R7CA01D | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R7CA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D3R9BLCAP | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLCAP.pdf | |
![]() | SL1003A400RF | GDT 400V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1003A400RF.pdf | |
![]() | ASDP-21MOD870-000 | ASDP-21MOD870-000 AD TQFP100 | ASDP-21MOD870-000.pdf | |
![]() | BAS70-00/GE9 | BAS70-00/GE9 VISHAY SMD or Through Hole | BAS70-00/GE9.pdf | |
![]() | SR733ATTE1R00F | SR733ATTE1R00F ORIGINAL SMD or Through Hole | SR733ATTE1R00F.pdf | |
![]() | WP91345L9 | WP91345L9 NS SOP16 | WP91345L9.pdf | |
![]() | 47491-0002 | 47491-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 47491-0002.pdf | |
![]() | RN2105(TE85L) | RN2105(TE85L) TOSHIBA SOT23 | RN2105(TE85L).pdf | |
![]() | CBW100505U301T | CBW100505U301T YINGDA SMD | CBW100505U301T.pdf | |
![]() | 62MR200KLF | 62MR200KLF BI DIP | 62MR200KLF.pdf | |
![]() | BSB019N03LX | BSB019N03LX INF SMD or Through Hole | BSB019N03LX.pdf |