창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWB130A41 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PWB130A41 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PWB130A41 | |
| 관련 링크 | PWB13, PWB130A41 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02391.25HXEP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02391.25HXEP.pdf | |
![]() | CX3225GB27000D0HEQZ1 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | HA4825E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HA4825E.pdf | |
![]() | GMAN 1A01 | GMAN 1A01 ALCATEL QFP208 | GMAN 1A01.pdf | |
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![]() | RLB0812 Series | RLB0812 Series BOURNS SMD or Through Hole | RLB0812 Series.pdf | |
![]() | Z1 SMA 13 | Z1 SMA 13 DIOTEC DO-214AC | Z1 SMA 13.pdf | |
![]() | C1608JF1E333Z | C1608JF1E333Z TDK SMD or Through Hole | C1608JF1E333Z.pdf | |
![]() | DS1230AD-100 | DS1230AD-100 DS DIP28 | DS1230AD-100.pdf | |
![]() | MAX16822BASA | MAX16822BASA MAX SOP8 | MAX16822BASA.pdf | |
![]() | JX2N2446 | JX2N2446 MOTOROLA CAN3 | JX2N2446.pdf |