창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PW338C-30G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PW338C-30G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PW338C-30G | |
| 관련 링크 | PW338C, PW338C-30G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C333KARTR1 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C333KARTR1.pdf | |
![]() | AT1206DRD07665KL | RES SMD 665K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07665KL.pdf | |
![]() | F39-EJ1920-L | F39-EJ1920-L | F39-EJ1920-L.pdf | |
![]() | 7270 | 7270 AMS CDIP18 | 7270.pdf | |
![]() | HB2A227M22030 | HB2A227M22030 SAMW DIP2 | HB2A227M22030.pdf | |
![]() | TEP686K006SCS | TEP686K006SCS AVX DIP | TEP686K006SCS.pdf | |
![]() | S-80816CLMA-B6BT1G | S-80816CLMA-B6BT1G SEIKO SOT-23-6 | S-80816CLMA-B6BT1G.pdf | |
![]() | K1670 | K1670 HIT SMD or Through Hole | K1670.pdf | |
![]() | HZU2ALL | HZU2ALL HITACHI SMD or Through Hole | HZU2ALL.pdf | |
![]() | W25X40VSSIG (4mb)Flash | W25X40VSSIG (4mb)Flash WINBOND SOIC-8 | W25X40VSSIG (4mb)Flash.pdf | |
![]() | 18081nF3000V | 18081nF3000V HEC 1808 | 18081nF3000V.pdf | |
![]() | BU61588P3-100 | BU61588P3-100 DDC SMD or Through Hole | BU61588P3-100.pdf |