창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PW2250B-10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PW2250B-10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PW2250B-10L | |
| 관련 링크 | PW2250, PW2250B-10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMH35VN123M25X50T2 | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 35 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMH35VN123M25X50T2.pdf | |
![]() | LQG15HS82NJ02D | 82nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS82NJ02D.pdf | |
![]() | MCR10EZHF20R5 | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF20R5.pdf | |
![]() | WSLP08058L000JEA18 | RES SMD 0.008 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08058L000JEA18.pdf | |
![]() | TLC556CDR/SOP3.9 | TLC556CDR/SOP3.9 TI SMD or Through Hole | TLC556CDR/SOP3.9.pdf | |
![]() | 304LD/PBGA | 304LD/PBGA AMKOR BGA | 304LD/PBGA.pdf | |
![]() | 24LC33A | 24LC33A Microchip DIP8 | 24LC33A.pdf | |
![]() | 89G9096 | 89G9096 NEC QFP | 89G9096.pdf | |
![]() | M54939 | M54939 ORIGINAL SMD or Through Hole | M54939.pdf | |
![]() | T7110 MC | T7110 MC AT&T PLCC68 | T7110 MC.pdf | |
![]() | HG-8002JA-58.3200ML0 | HG-8002JA-58.3200ML0 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-8002JA-58.3200ML0.pdf |