창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PW10-8-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PW10-8-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PW10-8-F | |
관련 링크 | PW10, PW10-8-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T97R476K035EBB | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97R476K035EBB.pdf | |
![]() | ISC1210SY4R7J | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 1.25 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY4R7J.pdf | |
![]() | 640-1 | 640-1 THAILAND DIP | 640-1.pdf | |
![]() | 12CE674/JW | 12CE674/JW MICROCHIP DIP8 | 12CE674/JW.pdf | |
![]() | M-BCM0865C-B0 | M-BCM0865C-B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-BCM0865C-B0.pdf | |
![]() | HDSP-G501 | HDSP-G501 HP DIP | HDSP-G501.pdf | |
![]() | SPC5602BF1VLL4 | SPC5602BF1VLL4 FSL SMD or Through Hole | SPC5602BF1VLL4.pdf | |
![]() | UPA606T(0)-T1-A | UPA606T(0)-T1-A NEC SOT23-6 | UPA606T(0)-T1-A.pdf | |
![]() | 39117-Z6-A305 | 39117-Z6-A305 SIE PLCC-44 | 39117-Z6-A305.pdf | |
![]() | MRF6VP2600HR | MRF6VP2600HR Freescal SMD or Through Hole | MRF6VP2600HR.pdf | |
![]() | IRG4BC30U-STRL | IRG4BC30U-STRL IR D2-PAK | IRG4BC30U-STRL.pdf |