창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PVZ3A684A01R00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PVZ3A684A01R00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PVZ3A684A01R00 | |
관련 링크 | PVZ3A684, PVZ3A684A01R00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 406C35B13M22500 | 13.225MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B13M22500.pdf | |
![]() | M6-C16H 216DCHDAFA22E | M6-C16H 216DCHDAFA22E ATI BGA | M6-C16H 216DCHDAFA22E.pdf | |
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![]() | TW82443BX | TW82443BX intel BGA | TW82443BX.pdf | |
![]() | CDP1011Q | CDP1011Q SONY QFP | CDP1011Q.pdf | |
![]() | F861KF822K310C | F861KF822K310C KEMET SMD or Through Hole | F861KF822K310C.pdf | |
![]() | BU7445HFV | BU7445HFV ROHM SMD or Through Hole | BU7445HFV.pdf | |
![]() | 2N5401-TOSHIBA | 2N5401-TOSHIBA TOSHIBA SMD or Through Hole | 2N5401-TOSHIBA.pdf | |
![]() | MAX7451ESA | MAX7451ESA MAXIM SOP8 | MAX7451ESA.pdf | |
![]() | LAH-160V821MS1 | LAH-160V821MS1 ELNA SMD or Through Hole | LAH-160V821MS1.pdf |