창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PVZ2K330A01R00(POZ2KN-1-303N-T00) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PVZ2K330A01R00(POZ2KN-1-303N-T00) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PVZ2K330A01R00(POZ2KN-1-303N-T00) | |
관련 링크 | PVZ2K330A01R00(POZ2, PVZ2K330A01R00(POZ2KN-1-303N-T00) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BTA312-600B/DG,127 | BTA312-600B/DG,127 NXP SMD or Through Hole | BTA312-600B/DG,127.pdf | |
![]() | ICS2305MI1LF | ICS2305MI1LF ICS SOIC | ICS2305MI1LF.pdf | |
![]() | EPL3015-222MLD | EPL3015-222MLD Coilcraft NA | EPL3015-222MLD.pdf | |
![]() | 18LV8TZ-25 | 18LV8TZ-25 ICT TSSOP | 18LV8TZ-25.pdf | |
![]() | BFCN-ED13661/4 | BFCN-ED13661/4 MINI SMD or Through Hole | BFCN-ED13661/4.pdf | |
![]() | DS3656N | DS3656N NS SMD or Through Hole | DS3656N.pdf |