창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVU414SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVU414 (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVU, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 27옴 | |
| 부하 전류 | 140mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 400 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001550076 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVU414SPBF | |
| 관련 링크 | PVU414, PVU414SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A511FA16A | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A511FA16A.pdf | |
![]() | TRR01MZPF2000 | RES SMD 200 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF2000.pdf | |
![]() | MCF-25JR-7K5 | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-7K5.pdf | |
![]() | MD4811-D512-V3Q18-X-P | MD4811-D512-V3Q18-X-P ORIGINAL SMD or Through Hole | MD4811-D512-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | MT86G016A | MT86G016A MITEL DIP-24 | MT86G016A.pdf | |
![]() | NYS789322 | NYS789322 NEC QFP | NYS789322.pdf | |
![]() | MTM8P08 | MTM8P08 MOT TO-3 | MTM8P08.pdf | |
![]() | LFLK1608330K-T | LFLK1608330K-T TAIYUDEN SMD or Through Hole | LFLK1608330K-T.pdf | |
![]() | SSTB | SSTB EIC SMD or Through Hole | SSTB.pdf | |
![]() | BU2292AFV-E2 | BU2292AFV-E2 ROHM SSOP14 | BU2292AFV-E2.pdf | |
![]() | SKIIP26AC065V1 | SKIIP26AC065V1 SMK SMD or Through Hole | SKIIP26AC065V1.pdf | |
![]() | D3-412C3 | D3-412C3 DMT SMD or Through Hole | D3-412C3.pdf |