창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVU414S-TPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVU414 (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVU, HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 27옴 | |
| 부하 전류 | 140mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 400 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SP001546922 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVU414S-TPBF | |
| 관련 링크 | PVU414S, PVU414S-TPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR.500T | FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC/300VDC | KLKR.500T.pdf | |
![]() | Y0785100R000D0L | RES 100 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y0785100R000D0L.pdf | |
![]() | MPXAZ6115AC6U | MPXAZ6115AC6U FSL CASE482A-01 | MPXAZ6115AC6U.pdf | |
![]() | RB551V-30 TE-17-- | RB551V-30 TE-17-- ROHM SOD-323 | RB551V-30 TE-17--.pdf | |
![]() | W83178 | W83178 Windond SOP | W83178.pdf | |
![]() | 89S8252-24AU | 89S8252-24AU ATMEL SMD or Through Hole | 89S8252-24AU.pdf | |
![]() | MB40776APF-G-BND-ER | MB40776APF-G-BND-ER FUJITSU SOP | MB40776APF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | B13B-ZR-SM3-TFT | B13B-ZR-SM3-TFT JST SMD or Through Hole | B13B-ZR-SM3-TFT.pdf | |
![]() | XEC0402CM2N2ST | XEC0402CM2N2ST ORIGINAL 0402- | XEC0402CM2N2ST.pdf | |
![]() | FDS6629 | FDS6629 Fairchild SMD or Through Hole | FDS6629.pdf | |
![]() | DDM0365 | DDM0365 FSC DIP | DDM0365.pdf |