창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVT322ASPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVT322A (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVT, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | DPST(A형 2개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 8옴 | |
| 부하 전류 | 170mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 250 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001544210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVT322ASPBF | |
| 관련 링크 | PVT322, PVT322ASPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G5102J054 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5102J054.pdf | |
![]() | 3357-6515-1C | 3357-6515-1C M SMD or Through Hole | 3357-6515-1C.pdf | |
![]() | HDJ2F | HDJ2F rflabs SMD or Through Hole | HDJ2F.pdf | |
![]() | BCM3036KRF | BCM3036KRF BROADCOM QFP | BCM3036KRF.pdf | |
![]() | R676226P | R676226P CONEXANT SMD or Through Hole | R676226P.pdf | |
![]() | PQ12RF13 | PQ12RF13 SHARP TO-220AB | PQ12RF13.pdf | |
![]() | 25ME2200WA | 25ME2200WA SUNCON DIP | 25ME2200WA.pdf | |
![]() | CMY210(M3s) | CMY210(M3s) ORIGINAL SOT23-6 | CMY210(M3s).pdf | |
![]() | KMM350VSSN82M25SE0 | KMM350VSSN82M25SE0 Chemi-con NA | KMM350VSSN82M25SE0.pdf | |
![]() | SS-024 | SS-024 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-024.pdf | |
![]() | MAX4835ETT18BD2+T | MAX4835ETT18BD2+T MAX THINQFN(Dual) | MAX4835ETT18BD2+T.pdf |