창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVT312SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVT312 (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVT, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 10옴 | |
| 부하 전류 | 190mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 250 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001549374 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVT312SPBF | |
| 관련 링크 | PVT312, PVT312SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | B43508B9187M2 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 680 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B9187M2.pdf | |
![]() | 416F26013IST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IST.pdf | |
![]() | AF124-JR-071KL | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 0804 | AF124-JR-071KL.pdf | |
![]() | OP177GP/GS | OP177GP/GS AD SMD or Through Hole | OP177GP/GS.pdf | |
![]() | 263 776 VUG | 263 776 VUG FREESCALE QFN | 263 776 VUG.pdf | |
![]() | MAX2003A | MAX2003A ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX2003A.pdf | |
![]() | H9730#52Q | H9730#52Q AVAGO SIP-4 | H9730#52Q.pdf | |
![]() | CY7C1303AV25-133BZC | CY7C1303AV25-133BZC CYP FBGA | CY7C1303AV25-133BZC.pdf | |
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![]() | MC33023D W | MC33023D W MOT SOP | MC33023D W.pdf | |
![]() | SKM400GB24D | SKM400GB24D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM400GB24D.pdf |