창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PVN012ASPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PVN012APbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | HEXFET® Power MOSFET Photovoltaic Relay | |
PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 무접점 계전기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | PVN, HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
출력 유형 | AC, DC | |
온스테이트 저항(최대) | 50m옴 | |
부하 전류 | 4A | |
전압 - 입력 | 1.2VDC | |
전압 - 부하 | 0 ~ 20 V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
계전기 유형 | 계전기 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001546806 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PVN012ASPBF | |
관련 링크 | PVN012, PVN012ASPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CS1M-E3/I | DIODE GPP 1000V 1.0A DO-214AC | CS1M-E3/I.pdf | |
![]() | SFR2500006809FR500 | RES 68 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006809FR500.pdf | |
![]() | 334K275VAC | 334K275VAC DAIN SMD or Through Hole | 334K275VAC.pdf | |
![]() | UPD4016C-1 | UPD4016C-1 NEC DIP | UPD4016C-1.pdf | |
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![]() | NANDB0R3N6BZPA5E | NANDB0R3N6BZPA5E ST SMD or Through Hole | NANDB0R3N6BZPA5E.pdf | |
![]() | 6556-515 | 6556-515 AMI DIP | 6556-515.pdf | |
![]() | 13990A | 13990A ORIGINAL DIP-8 | 13990A.pdf | |
![]() | KSC221G | KSC221G C&K/ITT SMD or Through Hole | KSC221G.pdf | |
![]() | MAX297AMJ | MAX297AMJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX297AMJ.pdf | |
![]() | UPA6581 | UPA6581 NEC SO-8-5.2 | UPA6581.pdf | |
![]() | FSLM2520-R15K=P2 | FSLM2520-R15K=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-R15K=P2.pdf |