창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVM-10V470ME60-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PVM-10V470ME60-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PVM-10V470ME60-R | |
| 관련 링크 | PVM-10V47, PVM-10V470ME60-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE071K6L | RES SMD 1.6KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071K6L.pdf | |
![]() | TNPW1206174KBEEN | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206174KBEEN.pdf | |
![]() | MBA02040C2372FCT00 | RES 23.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2372FCT00.pdf | |
![]() | HY27UBG8T2ART | HY27UBG8T2ART HYNIX TSOP | HY27UBG8T2ART.pdf | |
![]() | MCP1701AT-5302I/MB | MCP1701AT-5302I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-5302I/MB.pdf | |
![]() | geFORCE2MX400 | geFORCE2MX400 NVIDIA BGA | geFORCE2MX400.pdf | |
![]() | BFQ193 E6327 | BFQ193 E6327 SIEMENS RC 89 | BFQ193 E6327.pdf | |
![]() | MMZ0603S241C | MMZ0603S241C TDK O603 | MMZ0603S241C.pdf | |
![]() | 16F676-E/ST | 16F676-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F676-E/ST.pdf | |
![]() | PPC860SRZP50C | PPC860SRZP50C MOT SMD or Through Hole | PPC860SRZP50C.pdf | |
![]() | G2R-2A-H DC6V | G2R-2A-H DC6V OMRON SMD or Through Hole | G2R-2A-H DC6V.pdf |