창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVM-10V121MF60E-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Elna America | |
| 계열 | PVM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 1.25옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 604-1192-2 PVM10V121MF60ER2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVM-10V121MF60E-R2 | |
| 관련 링크 | PVM-10V121, PVM-10V121MF60E-R2 데이터 시트, Elna America 에이전트 유통 | |
![]() | FL1600044 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1600044.pdf | |
![]() | RPI-1301-ROHM/#R | RPI-1301-ROHM/#R ORIGINAL SMD or Through Hole | RPI-1301-ROHM/#R.pdf | |
![]() | 100183DCQR | 100183DCQR NSC Call | 100183DCQR.pdf | |
![]() | SIS650GX B0 | SIS650GX B0 SIS SMD or Through Hole | SIS650GX B0.pdf | |
![]() | MLF1608DR68JT | MLF1608DR68JT TDK SMD | MLF1608DR68JT.pdf | |
![]() | PDLKPC192S | PDLKPC192S TI BGA | PDLKPC192S.pdf | |
![]() | CFU980191 | CFU980191 N/A SMD or Through Hole | CFU980191.pdf | |
![]() | 2SC3952 | 2SC3952 NEC TO-126 | 2SC3952.pdf | |
![]() | SDFL1608LR12KTF | SDFL1608LR12KTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDFL1608LR12KTF.pdf | |
![]() | M1-7160-8 | M1-7160-8 HAR DIP | M1-7160-8.pdf |