창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVI322APBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PVI322APBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PVI322APBF | |
| 관련 링크 | PVI322, PVI322APBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25A24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25A24M00000.pdf | |
![]() | 416F44035CDT | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CDT.pdf | |
![]() | B88069X2771C502A2 | B88069X2771C502A2 EPCOS SMD or Through Hole | B88069X2771C502A2.pdf | |
![]() | PW218-10-10L | PW218-10-10L ORIGINAL BGA | PW218-10-10L.pdf | |
![]() | S29WS128P0SBFW000 | S29WS128P0SBFW000 Spansion SMD or Through Hole | S29WS128P0SBFW000.pdf | |
![]() | C3216C0G1H182J | C3216C0G1H182J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H182J.pdf | |
![]() | XC6SLX100T-2>D> | XC6SLX100T-2>D> XLX SMD or Through Hole | XC6SLX100T-2>D>.pdf | |
![]() | CX11667-11P2 | CX11667-11P2 CONEXANT BGA | CX11667-11P2.pdf | |
![]() | WINSVR2008WOHVTELECOMP10 | WINSVR2008WOHVTELECOMP10 Microsoft SMD or Through Hole | WINSVR2008WOHVTELECOMP10.pdf | |
![]() | TK14588VTL | TK14588VTL TOKO TSSOP | TK14588VTL.pdf | |
![]() | DE2B3KH471KB3B | DE2B3KH471KB3B ORIGINAL DE0807-1 | DE2B3KH471KB3B.pdf | |
![]() | 49F010-12 | 49F010-12 AT PLCC | 49F010-12.pdf |