창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVH-2.5V561MZG70-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PVH-2.5V561MZG70-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PVH-2.5V561MZG70-R2 | |
| 관련 링크 | PVH-2.5V561, PVH-2.5V561MZG70-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM155R71H333KE02J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71H333KE02J.pdf | |
![]() | 2534-68L | 68mH Unshielded Molded Inductor 18mA 510 Ohm Max Radial | 2534-68L.pdf | |
![]() | ERA-1AEB2371C | RES SMD 2.37KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB2371C.pdf | |
![]() | RG2012V-8870-B-T5 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-8870-B-T5.pdf | |
![]() | STL2-1390ATT-010 | STL2-1390ATT-010 MPE SMD or Through Hole | STL2-1390ATT-010.pdf | |
![]() | S3C4RU1X00-YG81 | S3C4RU1X00-YG81 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4RU1X00-YG81.pdf | |
![]() | LQLBM2016T221K | LQLBM2016T221K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQLBM2016T221K.pdf | |
![]() | SIT8003AI-33TU2-4X | SIT8003AI-33TU2-4X COP-ASIA SMD or Through Hole | SIT8003AI-33TU2-4X.pdf | |
![]() | DS2221T | DS2221T QFP SMD or Through Hole | DS2221T.pdf | |
![]() | FDS5037 | FDS5037 FDS SOP-8 | FDS5037.pdf | |
![]() | HZM13NB3TL | HZM13NB3TL HITACHI SOT-23 | HZM13NB3TL.pdf | |
![]() | 475292 | 475292 HUITONGPACKAGING SMD or Through Hole | 475292.pdf |