창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVG613SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVG613 (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVG, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 500m옴 | |
| 부하 전류 | 1A | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001549198 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVG613SPBF | |
| 관련 링크 | PVG613, PVG613SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 39D258G010GL6 | 2500µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D258G010GL6.pdf | |
![]() | CP0010R1300JB14 | RES 0.13 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R1300JB14.pdf | |
![]() | AT93C66A-10SU-2.7R | AT93C66A-10SU-2.7R ATMEL MLF | AT93C66A-10SU-2.7R.pdf | |
![]() | HTR8549CEJ-A | HTR8549CEJ-A HIT SMD or Through Hole | HTR8549CEJ-A.pdf | |
![]() | UHC1A101MDD1TD | UHC1A101MDD1TD NICHICON DIP | UHC1A101MDD1TD.pdf | |
![]() | C0805C0G101-680JNP | C0805C0G101-680JNP VENKEL SMD | C0805C0G101-680JNP.pdf | |
![]() | EPM7032Q44-7 | EPM7032Q44-7 ALTERA QFP | EPM7032Q44-7.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE-70PFIN | MBM29LV800TE-70PFIN FUJITSU TSOP | MBM29LV800TE-70PFIN.pdf | |
![]() | DG387AAA | DG387AAA SILICONI CAN10 | DG387AAA.pdf | |
![]() | CK45-B3AD102KYA | CK45-B3AD102KYA TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD102KYA.pdf | |
![]() | EKMM351VSN121MP30T | EKMM351VSN121MP30T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM351VSN121MP30T.pdf | |
![]() | ESE20D423 | ESE20D423 PANASONIC SMD or Through Hole | ESE20D423.pdf |