창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVG612ASPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVG612A (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVG, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 100m옴 | |
| 부하 전류 | 2A | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001544270 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVG612ASPBF | |
| 관련 링크 | PVG612, PVG612ASPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AME8001AEEV | AME8001AEEV AME SOT-23 | AME8001AEEV.pdf | |
![]() | CY2LL8423ZI | CY2LL8423ZI CYPRESS SSOP-28 | CY2LL8423ZI.pdf | |
![]() | CL21B683KBNC | CL21B683KBNC SAMSUNG 0805-683K50V | CL21B683KBNC.pdf | |
![]() | 22068 546 | 22068 546 SANWA SOP28W | 22068 546.pdf | |
![]() | EVL31-050-02 | EVL31-050-02 FUJI MODULE | EVL31-050-02.pdf | |
![]() | Z0405SF | Z0405SF ST TO-202 | Z0405SF.pdf | |
![]() | PN2369A-D74Z | PN2369A-D74Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN2369A-D74Z.pdf | |
![]() | 1808Y2K00102KXT | 1808Y2K00102KXT SYFER SMD | 1808Y2K00102KXT.pdf | |
![]() | BP2.9X6.5KB | BP2.9X6.5KB ORIGINAL SMD or Through Hole | BP2.9X6.5KB.pdf | |
![]() | DESD33A152KA2B | DESD33A152KA2B MURATA DIP | DESD33A152KA2B.pdf | |
![]() | D8-1.0KQJ | D8-1.0KQJ TAKMAN DIP-16 | D8-1.0KQJ.pdf | |
![]() | XC6SLX75T-N3FG484I | XC6SLX75T-N3FG484I XILINX BGA | XC6SLX75T-N3FG484I.pdf |