창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVG612AS-TPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVG612A (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVG, HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 100m옴 | |
| 부하 전류 | 2A | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SP001543736 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVG612AS-TPBF | |
| 관련 링크 | PVG612A, PVG612AS-TPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D471MXXAR | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D471MXXAR.pdf | |
![]() | MBA02040C8872FCT00 | RES 88.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8872FCT00.pdf | |
![]() | Q13MC4051000400 | Q13MC4051000400 EPSONHONGKONGLTD SMD or Through Hole | Q13MC4051000400.pdf | |
![]() | 609-3424E | 609-3424E Tyco con | 609-3424E.pdf | |
![]() | ISD2575G-51 | ISD2575G-51 ISD SOP28 | ISD2575G-51.pdf | |
![]() | 100V3.3UF | 100V3.3UF HIT SMD or Through Hole | 100V3.3UF.pdf | |
![]() | HD637B05V0P | HD637B05V0P HITACHI SMD or Through Hole | HD637B05V0P.pdf | |
![]() | MGFI2012C1R8KT | MGFI2012C1R8KT SAGAMI SAGAMI | MGFI2012C1R8KT.pdf | |
![]() | WD2002FAEX-230 | WD2002FAEX-230 WESTERN SMD or Through Hole | WD2002FAEX-230.pdf | |
![]() | NRLR273M10V30x30 SF | NRLR273M10V30x30 SF NIC DIP | NRLR273M10V30x30 SF.pdf | |
![]() | 74LVCC3249APWR | 74LVCC3249APWR TI SMD or Through Hole | 74LVCC3249APWR.pdf | |
![]() | K2869S | K2869S HITACHI TO-252 | K2869S.pdf |