창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVF2A102A11R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PVF2A102A11R00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PVF2A102A11R00 | |
| 관련 링크 | PVF2A102, PVF2A102A11R00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0TOO03.5Z | FUSE EDISON PLUG 3.5A 125VAC | 0TOO03.5Z.pdf | |
![]() | 445C23D24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23D24M57600.pdf | |
![]() | S0603-33NJ2B | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NJ2B.pdf | |
![]() | CRG0805J2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/8W 0805 | CRG0805J2R2.pdf | |
![]() | 24AA08SC/WF15K | 24AA08SC/WF15K MICROCHIP dipsop | 24AA08SC/WF15K.pdf | |
![]() | MPC8360E-MDS-PB | MPC8360E-MDS-PB ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC8360E-MDS-PB.pdf | |
![]() | K4B1G0446E-HCK0 | K4B1G0446E-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B1G0446E-HCK0.pdf | |
![]() | 52915-005-52 | 52915-005-52 EUPEC SMD or Through Hole | 52915-005-52.pdf | |
![]() | SMA230 | SMA230 FUJI SMD or Through Hole | SMA230.pdf | |
![]() | C24H1A | C24H1A VTI SOIC8 | C24H1A.pdf | |
![]() | PIC16C621-201/SO | PIC16C621-201/SO MICROCHIP SOP | PIC16C621-201/SO.pdf | |
![]() | 7-1393114-0 | 7-1393114-0 TYCO SMD or Through Hole | 7-1393114-0.pdf |