창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVDZ172NSPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVDZ172N (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVD, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 250m옴 | |
| 부하 전류 | 1.5A | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(0.300", 7.62mm) 4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMT 개조 | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001549254 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVDZ172NSPBF | |
| 관련 링크 | PVDZ172, PVDZ172NSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB5760V | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB5760V.pdf | |
![]() | TNPW251211K0BETG | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251211K0BETG.pdf | |
![]() | TMP411BDRG4 | TMP411BDRG4 TI/BB SOP8 | TMP411BDRG4.pdf | |
![]() | 74LS2323P | 74LS2323P TI DIP8 | 74LS2323P.pdf | |
![]() | CH-C0M16.0 | CH-C0M16.0 KUMYOUNG PLCC | CH-C0M16.0.pdf | |
![]() | C1812JKX7RDBB222 1 | C1812JKX7RDBB222 1 YAGEO SMD or Through Hole | C1812JKX7RDBB222 1.pdf | |
![]() | H1608SG | H1608SG CPTC SOP16 | H1608SG.pdf | |
![]() | 293D684X9035B2T | 293D684X9035B2T Vishay SMD | 293D684X9035B2T.pdf | |
![]() | MC5493AL | MC5493AL MOTOROLA CDIP | MC5493AL.pdf | |
![]() | UMP1C220MDD1TD | UMP1C220MDD1TD NICHICON DIP | UMP1C220MDD1TD.pdf | |
![]() | 17314-06-451/CM | 17314-06-451/CM SCOTT SMD or Through Hole | 17314-06-451/CM.pdf |