창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVA3354NPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVA33N (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVA, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 24옴 | |
| 부하 전류 | 150mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 300 V | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-dip 개조 | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001549226 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVA3354NPBF | |
| 관련 링크 | PVA335, PVA3354NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C473J5RACTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C473J5RACTU.pdf | |
![]() | 7009BI | 7009BI SMC Call | 7009BI.pdf | |
![]() | ALD4213DC | ALD4213DC ALD DIP16 | ALD4213DC.pdf | |
![]() | AM27512-20/B | AM27512-20/B AMD SMD or Through Hole | AM27512-20/B.pdf | |
![]() | SPC8106FOB | SPC8106FOB EPSON QFP144 | SPC8106FOB.pdf | |
![]() | LM2595T-5.0/NOPB | LM2595T-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2595T-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | LPC900-EK | LPC900-EK NXP SMD or Through Hole | LPC900-EK.pdf | |
![]() | PDZ22B,115 | PDZ22B,115 NXP SMD or Through Hole | PDZ22B,115.pdf | |
![]() | GZ15B | GZ15B ST SMD or Through Hole | GZ15B.pdf | |
![]() | MC1209-R33M | MC1209-R33M YAGEO SMD | MC1209-R33M.pdf | |
![]() | 600-8 | 600-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 600-8.pdf | |
![]() | YG875C15R | YG875C15R FUJI TO-220F | YG875C15R.pdf |